在电镀废水的处理中，单独使用聚丙烯酰胺的COD去除率通常在15%以内。当与PAC等无机混凝剂结合形成完整的“混凝”过程时，COD去除率可以提高到20%-40%，在某些特定的操作条件下甚至可以达到更高的水平。

一、不同情景下的实际COD去除率

1.单次添加PAM：仅依靠其自身的吸附桥接作用，可以去除水中的悬浮和凝胶状COD，去除率一般为10%-18%。其中，阳离子PAM的COD去除率略高于阴离子PAM，达到18%-25%，阴离子PAM约为12%-18%。

 

2.与PAC等混凝剂配合的常规工艺：首先，使用PAC破碎复合物并使其失稳，然后使用PAM加强絮凝和沉淀。总体COD去除率稳定在20%-40%，这是电镀厂实际运行中最常见的效果范围。

3.特定的高悬浮固体电镀废水条件：当原水的COD主要由大量悬浮的金属氢氧化物和有机添加剂颗粒贡献时，在某些测量情况下，COD去除率可达60%以上，在极端情况下甚至接近87%。然而，这种情况对原水质量和化学剂量控制要求极高。

二、关键影响因素

投加量控制：投加量不足时絮凝不足，COD去除率低；过量添加会导致水中残留PAM中的COD增加，进而导致废水中的COD上升而不是下降。常规添加的最佳范围为0.1-10mg/L。

原水COD形态：PAM只能有效去除悬浮和凝胶状COD，对真正溶解的小分子有机物几乎没有去除效果。原水中溶解COD的比例越高，整体COD去除率越低。

药物选择和pH匹配：在适当的pH范围内使用相应的离子型PAM可以达到最佳的絮凝效果，间接最大限度地提高COD去除效率。偏离适当的pH范围会导致效果显著减弱。